自从他宣布撤回10 nm和2017年更复杂的过程以来，台湾第二大铸造厂TSMC可以准备返回曾经屈服的Avant -Garde Field。根据Nikkei的说法，该公司目前专注于6纳米生产，其中包括Wi-Fi处理器，RF，蓝牙，AI，电视和汽车处理器的芯片。这种运动通常需要大量的资本支出，但Nikkei News报告说，TSMC正在考虑扩大与英特尔的关联以弥补成本。也许他们将在亚利桑那州12纳米的合作中添加6纳米芯片，这将于2027年推出。据Nikkei称，这可能是由于MoneyDJ报告所致。据Nikkei称，这种仔细的支出方法可能会严重阻碍建立至少50亿美元的生产线的成本，因为它可能会大大阻碍6 nm的生产。 SMIC的主要OnETSMC竞争对手大胆地指出它可以生产7个纳米芯片，而不必依赖昂贵的EUV光刻机器。但是，根据WCCFTECH的说法，这家中国铸造巨头的资本支出在2025年建立了70亿美元，远高于18亿美元的TSMC。 Nikkei援引TSMC的财务总监Liu Ziqiang，并补充说，该公司可以采用“主动轻”方法并信任合作伙伴分担财务负担，而不是单独投资重型设备。根据Nikkei的说法，UMC希望扩大其先进的芯片包装业务。商业时报以前报道说，该公司正在考虑在南泰（South Ty One Science Park）的TFT-LCD面板制造商Hannstar收购工厂。该公司表示，UMC已在新加坡建立了高级2.5D包装功能，并将该过程的一部分返回台湾。根据Trendforce的说法，成熟芯片节点的风险增加了TA，并且UMC在RKET的收入中排名第四。在冷杉2025年的圣四分之一占全球市场的4.7％。根据趋势，它远远落后于TSMC的67.6％，三星的7.7％和6.0％的SMIC，但略高于略高于Globalfoundries的4.2％。同时，UMC的最后一份财务报告表明，22/8 nm的过程占第一季度收入的37％，而40 nm和65 nm的流程分别贡献了16％。低于14 nm的节点没有贡献。但是，市场仍然停滞不前，最近一个季度大约一半的UMC代表不到40个节点。除了专注于成熟节点芯片的生产外，SMIC还发现了2025年下半年的两个重要挑战。据Co -Founder Zhao Hajun称，路透社说，预计订单量将减少，因为它们将随着今年下半年的需求进展而减少。此外，由于制造商争夺LIM，该行业的新生产能力可能会导致更大的价格竞争报告补充说。
