众所周知，中国大陆企业在芯片测试和封装领域仍然非常强大。全球排名前10位的芯片封测企业中，有4家来自中国大陆的企业上榜。这四家公司分别是长电科技、通富微电子、天水华天和智路封测。 2024年世界排名分别为第3、4、6、7位，2025年排名几乎保持不变。从总市场份额来看，这四家公司合计占比超过25%。这意味着全球超过四分之一的芯片是由中国大陆的公司封装和测试的。近期，中国大陆芯片测试封装企业纷纷发布三季度财报，发现本季度业绩再次飙升。以更强大的长电压技术为例。第三季度销售额突破100亿元，创历史新高记录。数据显示，第三季度销售额100.6亿元，环比增长8.6%，净利润4.8亿元，环比增长80.6%。两项指标均创同期历史新高。前三季度累计营收286.7亿元，同比增长14.8%，同样创历史新高。前三季度净利润9.5亿元。从业务来看，业绩爆发，电子计算、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。该公司还预计其业绩将继续改善。祈祷由于业务超载而继续扩大生产，并在光电（CPO）封装、玻璃基板、大型FCBGA封装和高密度系统级封装等领域取得进展g（SiP）。事实上，这样的表现应该不会令任何人感到惊讶。毕竟近年来，中国芯片产量不断扩大，订单也随之增加。另外，中国封测企业的竞争非常激烈，因此很多国外厂商现在都向中国大陆企业提供芯片封测。所以，大家都表现不好才奇怪。从目前的情况来看，中国的芯片设计、封装和测试在全球都名列前茅，但制造还是有点落后。如果制造业迎头赶上，中国芯片产业将彻底陷入停滞。
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